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레이저 절단은 레이저 빔을 사용해 원자재 시트를 관통하여 평면 형상을 만드는 제조 공정입니다. 다양한 금속 소재가 사용 가능하며, 와셔, 마운트, 브래킷, 하우징 등의 부품 제작에 적합합니다.
레이저 절단은 일반적으로 다음 용도로 사용됩니다:
-- 프로토타입 설계 또는 제품 요구사항 테스트
-- 50개 이상의 부품 생산 시 규모의 경제 달성
-- 표준 연결 기능(USB, HDMI, 이더넷 포트)을 갖춘 부품
품질을 보장하고 생산 시간을 단축하기 위해 평면 레이저 절단 부품에 대한 다음 가이드라인을 따르세요.
| 최대 크기 | 두께 0.134 - 0.250인치: 39인치 x 19인치. |
| 두께 0.024인치 - 0.134인치: 39인치 x 47인치. | |
| 최소 부품 크기 | 0.25인치 x 0.25인치 |
| 재료 두께 | 0.024인치 - 0.250인치 |
| 공차 | 모든 특징 부위에 대해 +/- 0.005인치 (하드웨어 홀 제외). |
| +0.003/-0.000 in.의 하드웨어 인서트 구멍 치수는 인서트가 정확히 맞물리도록 보장하기 위함입니다. |
맞춤형 레이저 절단 부품에 대해 아래와 같은 금속 재료를 제공합니다. 재료 두께에 따라 최대 부품 크기가 달라질 수 있음을 유의하십시오.
| 재질 | 등급 | 두께 사용 가능 |
| 알루미늄 | • 5052-H32 | 0.025 in. - 0.250 in. (0.635mm - 6.35mm) |
| • 6061-T6 | ||
| 강철 | • CRS/HRPO | 0.025 in. - 0.250 in. (0.635mm - 6.35mm) |
| • Galvanneal | ||
| • 아연도금(Galvanized) | ||
| 스테인리스강 | • 304-2B | 0.025 in. - 0.250 in. (0.635mm - 6.35mm) |
| • 304 #4 | ||
| • 316-2B | ||
| 구리 | • C1010 | 0.025인치 - 0.125인치 (0.635mm - 3.175mm) |
| • C1100 | ||
| 황동 | • C260 | 0.025인치 - 0.125인치 (0.635mm - 3.175mm) |
레이저 절단은 에너지 저장, 컴퓨터 전자기기, 로봇공학, 항공우주와 같은 산업 분야에서 자주 사용되는 제조 공정입니다. 레이저 절단으로 제작되는 일반적인 부품으로는 평면 패턴, 표면 플레이트, 와셔, 장착 플레이트 및 패널이 있습니다.
15년 이상의 경험
9000개 이상의 OEM 제품
98.8% 정시 납품
