EN
レーザー切断は、レーザー光線が原材料のシートを貫通して平面形状を作成する製造プロセスです。ワッシャー、マウント、ブラケット、ハウジングなどの部品に適したさまざまな金属に対応しています。
レーザー切断は一般的に以下のような用途に使用されます。
– 設計の試作や製品要件のテスト
– 50個以上に及ぶ部品の効率的な量産
-- 標準的な接続機能付きの部品（USB、HDMI、イーサネットポート）
品質の確保と生産期間の短縮のために、フラットなレーザー切断部品に関する以下のガイドラインに従ってください。
| 最大サイズ | 厚さ 0.134 - 0.250 インチ：39 インチ x 19 インチ。 |
| 厚さ0.024インチ - 0.134インチ：39インチ x 47インチ | |
| 最小部品サイズ | 0.25インチx0.25インチ |
| 材料の厚さ | 0.024インチ～0.250インチ |
| 公差 | すべての特徴部に対して ±0.005 インチ（ハードウェア穴を除く）。 |
| インサートの正しく座るため、ハードウェアインサート穴は +0.003/-0.000 インチ。 |
カスタムレーザー切断部品用の以下の金属材料を提供しています。材質の厚さによって、最大部品サイズが異なる場合があることに注意してください。
| 材質 | 等級 | 厚さ |
| アルミニウム | • 5052-H32 | 0.025 in. - 0.250 in. (0.635mm - 6.35mm) |
| • 6061-T6 | ||
| スチール | • CRS/HRPO | 0.025 in. - 0.250 in. (0.635mm - 6.35mm) |
| • ガルバンネル | ||
| • ザンカ | ||
| ステンレス鋼 | • 304-2B | 0.025 in. - 0.250 in. (0.635mm - 6.35mm) |
| • 304 #4 | ||
| • 316-2B | ||
| 銅 | • C1010 | 0.025 in - 0.125 in. (0.635mm - 3.175) |
| • C1100 | ||
| 真鍮 | • C260 | 0.025 in. - 0.125 in. (0.635mm - 3.175) |
レーザー切断は、エネルギー貯蔵、コンピュータエレクトロニクス、ロボティクス、航空宇宙などの産業で頻繁に使用される製造工程です。レーザー切断で加工される一般的な部品には、フラットパターン、フェースプレート、ワッシャー、取付用プレートおよびパネルがあります。
15年以上の経験
9000点以上のOEM製品
98.8%の納期遵守率
