EN
القص بالليزر هو عملية تصنيعية يتم فيها استخدام شعاع الليزر لقطع صفائح خام لإنتاج أشكال هندسية مسطحة. وتتوفر مجموعة من المعادن، وهي مناسبة جدًا لمكونات مثل الحلقات، الدعامات، الأقواس، والغلافات.
يُستخدم القص بالليزر عادةً في:
-- تصميم نماذج أولية أو اختبار متطلبات المنتج
-- كفاءة في التصنيع بكميات تصل إلى 50 جزءًا أو أكثر
-- أجزاء مع ميزات الاتصال القياسية (منافذ USB، HDMI، الإيثرنت)
اتبع هذه الإرشادات للقطع المسطحة بالليزر لضمان الجودة وتسريع وقت الإنتاج.
| الحجم الأقصى | السمك من 0.134 إلى 0.250 بوصة: 39 بوصة × 19 بوصة. |
| السمك 0.024 بوصة - 0.134 بوصة: 39 بوصة × 47 بوصة. | |
| أصغر حجم جزء | 0.25 بوصة × 0.25 بوصة |
| سمك المواد | من 0.024 بوصة إلى 0.250 بوصة |
| تحملات | ± 0.005 بوصة لجميع العناصر (باستثناء ثقوب الأجهزة). |
| +0.003/-0.000 بوصة على ثقوب إدخال الأجهزة لضمان تركيب الإدخال بشكل صحيح. |
نقدم المواد المعدنية التالية للقطع المخصصة بالليزر. يُرجى ملاحظة أن الحجم الأقصى للقطعة يختلف حسب سمك المادة.
| المادة | الدرجة | سمك متاح |
| الألمنيوم | • 5052-H32 | 0.025 in. - 0.250 in. (0.635mm - 6.35mm) |
| • 6061-T6 | ||
| فولاذ | • CRS/HRPO | 0.025 in. - 0.250 in. (0.635mm - 6.35mm) |
| • جلفانيل | ||
| • مجلفن | ||
| الفولاذ المقاوم للصدأ | • 304-2B | 0.025 in. - 0.250 in. (0.635mm - 6.35mm) |
| • 304 #4 | ||
| • 316-2B | ||
| النحاس | • C1010 | 0.025 بوصة - 0.125 بوصة. (0.635 مم - 3.175) |
| • C1100 | ||
| نحاس | • C260 | 0.025 بوصة - 0.125 بوصة (0.635 مم - 3.175) |
القطع بالليزر هو عملية تصنيع تُستخدم بشكل شائع في الصناعات مثل تخزين الطاقة والإلكترونيات الحاسوبية والروبوتات والفضاء الجوي. وتشمل الأجزاء الشائعة المصنوعة بالقطع بالليزر: الأنماط المسطحة، ولوحات الوجه، والغسالات، ولوحات التركيب والألواح.
أكثر من 15 عامًا من الخبرة
أكثر من 9000 منتج OEM
تسليم في الوقت المحدد بنسبة 98.8%
